Wire bonding method and device

WO2023149605 Art A1 10. August 2023

Anmelder: SK HYNIX INC., SHINKAWA LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023149605
Aktenzeichen: EP22925072
Anmeldetag: 30. Juni 2022
Veröffentlichung: 10. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SK HYNIX INC.
SHINKAWA LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 SK hynix

Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.

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🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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