Photoresist Composition

WO2023149669 Art A1 10. August 2023

Anmelder: RESEARCH&BUSINESS FOUNDATION SUNGKYUNKWAN UNIVERSI, POSTECH ACADEMY-INDUSTRY FOUNDATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023149669
Aktenzeichen: EP23749904
Anmeldetag: 3. Januar 2023
Veröffentlichung: 10. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/20H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESEARCH&BUSINESS FOUNDATION SUNGKYUNKWAN UNIVERSI
POSTECH ACADEMY-INDUSTRY FOUNDATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Postech Academy-Industry Foundation

Die Postech Academy-Industry Foundation ist die Technologietransferstelle der südkoreanischen Universität POSTECH mit Sitz in Pohang. Die Patente stammen aus Forschungsprojekten in Materialwissenschaft, Elektronik und Chemie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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