Stress-reducing profile for modular storm drainage management systems

WO2023150257 Art A1 10. August 2023

Anmelder: OHIO UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023150257
Aktenzeichen: EP23708976
Anmeldetag: 3. Februar 2023
Veröffentlichung: 10. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: E03F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OHIO UNIVERSITY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Ohio University

Die Ohio University ist eine staatliche US-amerikanische Universität in Athens, Ohio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Messtechnik, ergänzt um Pharma, Halbleiter- und organische Chemie. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von kohlenstoffverstärkten Werkstoffen bis zu Wegplanung für autonome Fahrzeuge ab.

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Fachgebiete

Straßen-, Wasser- & Tiefbau

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