Active Learning To Improve Wafer Defect Classification

WO2023151919 Art A1 17. August 2023

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023151919
Aktenzeichen: EP23701126
Anmeldetag: 19. Januar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06F18/21G06F18/2413G06F18/40G06V10/74G06V10/762G06V10/764G06V10/774G06V20/69G06T7/00G06V10/778

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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