Hybrid beol dielectric for increased decoupling capacitance
WO2023152062
Art A1
17. August 2023
Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023152062
- Aktenzeichen
- EP23703728
- Anmeldetag
- 6. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 17. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L23/522H01L23/528
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Vetter, Svenja
Böblingen, Deutschland
88
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6
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1
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