Film-form adhesive, dicing and die-bonding two-in-one film, semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2023152837 Art A1 17. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023152837
Aktenzeichen: EP22925858
Anmeldetag: 9. Februar 2022
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J163/00H01L21/52H01L21/301C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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