Metal foil for spring member, spring member for electronic device, production method for metal foil for spring member, and production method for spring member for electronic device

WO2023153009 Art A1 17. August 2023

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153009
Aktenzeichen: EP22926026
Anmeldetag: 20. September 2022
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/08F16F1/02F16F1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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