Adhesive Structure
WO2023153062
Art A1
17. August 2023
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023153062
- Aktenzeichen
- EP22926076
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 17. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00F16B11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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