Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

WO2023153103 Art A1 17. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153103
Aktenzeichen: EP22926117
Anmeldetag: 27. Dezember 2022
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08F290/14C08G59/16G03F7/004G03F7/031H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von