Defect estimating device, defect estimating method, and program
WO2023153110
Art A1
17. August 2023
Anmelder: KEIO UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023153110
- Aktenzeichen
- EP22926124
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 17. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N25/18G01N25/72
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KEIO UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Keio University
Die Keio University ist eine private Universität in Tokio, Japan, die in zahlreichen Fachrichtungen von Wirtschaft bis Ingenieurwissenschaften lehrt und forscht.
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