Substrate processing apparatus and monitoring method

WO2023153174 Art A1 17. August 2023

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153174
Aktenzeichen: EP23752642
Anmeldetag: 20. Januar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/02H01L21/027H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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