Semiconductor element, semiconductor element array and wafer

WO2023153276 Art A1 17. August 2023

Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153276
Aktenzeichen: EP23752741
Anmeldetag: 31. Januar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/028H01S5/22H01S5/227

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

2.789 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von