Radiation-sensitive resin composition and pattern formation method
WO2023153294
Art A1
17. August 2023
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023153294
- Aktenzeichen
- EP23752759
- Anmeldetag
- 2. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 17. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C07D307/00C07D317/72C07D327/06C07D493/10C08F220/18C09K3/00G03F7/004G03F7/038G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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