Substrate correction device, substrate lamination device, substrate processing system, substrate correction method, substrate processing method, and semiconductor device manufacturing method

WO2023153317 Art A1 17. August 2023

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153317
Aktenzeichen: EP23752782
Anmeldetag: 2. Februar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/68H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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