Member for forming wiring, method for forming wiring layer using member for forming wiring, and formed wiring member

WO2023153443 Art A1 17. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153443
Aktenzeichen: EP23752907
Anmeldetag: 8. Februar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09H05K3/32H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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