Fingerprint resistance evaluation method, laminate, production method therefor, and display device
WO2023153456
Art A1
17. August 2023
Anmelder: JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023153456
- Aktenzeichen
- EP23752920
- Anmeldetag
- 8. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 17. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/27G01N21/41
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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