Molding composition manufacturing method, molded body manufacturing method, molding material, and molded body
WO2023153498
Art A1
17. August 2023
Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023153498
- Aktenzeichen
- EP23752960
- Anmeldetag
- 10. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 17. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B28B3/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- THE UNIVERSITY OF TOKYO
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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