Molding composition manufacturing method, molded body manufacturing method, molding material, and molded body

WO2023153498 Art A1 17. August 2023

Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023153498
Aktenzeichen
EP23752960
Anmeldetag
10. Februar 2023
Veröffentlichung
17. August 2023
Rechtsraum
WO
IPC
B28B3/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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