Metal foil for spring member, method for manufacturing metal foil for spring member, and spring member for electronic device

WO2023153501 Art A1 17. August 2023

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153501
Aktenzeichen: EP23752963
Anmeldetag: 10. Februar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/02C23F1/08G03B5/00F16F1/02F16F1/18G02B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von