Metal foil for spring member, method for manufacturing metal foil for spring member, and spring member for electronic device
WO2023153502
Art A1
17. August 2023
Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023153502
- Aktenzeichen
- EP23752964
- Anmeldetag
- 10. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 17. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23F1/02C23F1/08G03B5/00F16F1/02F16F1/18G02B7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOPPAN HOLDINGS INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toppan Printing
Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.
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