Adhesive film and method for manufacturing adhesive film

WO2023153512 Art A1 17. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153512
Aktenzeichen: EP23752974
Anmeldetag: 13. Februar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30B32B27/00C09J9/02C09J11/00C09J201/00H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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