Photo/moisture-curable resin composition, adhesive for electronic component, and adhesive for display element

WO2023153514 Art A1 17. August 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023153514
Aktenzeichen: EP23752976
Anmeldetag: 13. Februar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44C09J4/00C09J11/04C09J11/06C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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