Bonded assembly containing different size opposing bonding pads and methods of forming the same

WO2023154079 Art A1 17. August 2023

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023154079
Aktenzeichen: EP22926290
Anmeldetag: 21. Mai 2022
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/528H01L23/532H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von