Microservice communication and computing offloading via service mesh

WO2023154691 Art A1 17. August 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023154691
Aktenzeichen: EP23753585
Anmeldetag: 7. Februar 2023
Veröffentlichung: 17. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04L67/59H04L67/51H04L67/02H04W88/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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