Back-illuminated avalanche photodiode array chip, receiving chip, ranging apparatus and movable platform

WO2023155099 Art A1 24. August 2023

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023155099
Aktenzeichen: EP22926433
Anmeldetag: 17. Februar 2022
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/107H01L27/146H01L25/18G01S17/88

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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