Plating apparatus and plating method
WO2023157105
Art A1
24. August 2023
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023157105
- Aktenzeichen
- EP22927008
- Anmeldetag
- 16. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 24. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D7/12C25D17/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.