Wiring substrate production method, wiring substrate, reticle, and exposure pattern-rendering data structure

WO2023157136 Art A1 24. August 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157136
Aktenzeichen: EP22927039
Anmeldetag: 16. Februar 2022
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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