Compound powder,compact, bonded magnet, and dust core

WO2023157139 Art A1 24. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157139
Aktenzeichen: EP22927042
Anmeldetag: 16. Februar 2022
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/102

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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