Molding method and molding system
WO2023157160
Art A1
24. August 2023
Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023157160
- Aktenzeichen
- EP22927062
- Anmeldetag
- 17. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 24. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F10/25B22F10/50B22F10/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIKON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nikon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.
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