Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, pressure-sensitive adhesive, laminate, and method for producing laminate
WO2023157384
Art A1
24. August 2023
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023157384
- Aktenzeichen
- EP22927278
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 24. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/30B32B27/40C08G18/10C08G18/42C08G18/73C09J11/08C09J175/04C09J175/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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