Semiconductor module, semiconductor device, and method of producing semiconductor device
WO2023157482
Art A1
24. August 2023
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023157482
- Aktenzeichen
- EP22927364
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 24. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/07H01L23/28H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.