Heat-shrinkable foamed film and label
WO2023157492
Art A1
24. August 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023157492
- Aktenzeichen
- EP22927374
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 24. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C55/04B29K9/00B29K29/00B29L7/00B29C61/06C08J9/04C08J5/18B29C44/00B29C67/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
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