Wiring circuit board and method for manufacturing same

WO2023157502 Art A1 24. August 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157502
Aktenzeichen: EP22927383
Anmeldetag: 28. Dezember 2022
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05H05K1/02H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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