Wiring Routing Material Connection Structure

WO2023157644 Art A1 24. August 2023

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157644
Aktenzeichen: EP23756171
Anmeldetag: 2. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/50H01M50/588

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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