Composition, compound, resin, method for processing substrate, and method for producing semiconductor device

WO2023157655 Art A1 24. August 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157655
Aktenzeichen: EP23756182
Anmeldetag: 2. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D3/37C11D7/32G03F7/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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