Coated magnesia particle, filler for heat dissipation material, resin composition, and method for producing coated magnesia particle

WO2023157683 Art A1 24. August 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157683
Aktenzeichen: EP23756210
Anmeldetag: 3. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C01F5/02C08K9/06C08L101/00C08K3/22H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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