Method for manufacturing connection structure, and transfer method for singulated adhesive film

WO2023157709 Art A1 24. August 2023

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157709
Aktenzeichen: EP23756236
Anmeldetag: 7. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/10C09J7/30C09J7/38H01L21/50H01L21/52H01L33/48H05K3/32H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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