Module and tether spooling and unspooling system

WO2023157734 Art A1 24. August 2023

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157734
Aktenzeichen: EP23756260
Anmeldetag: 8. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B64F3/00B64C39/02B64U10/60B66D1/50B66D1/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Luft- & Raumfahrttechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von

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