Connector and method of manufacturing connector

WO2023157768 Art A1 24. August 2023

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023157768
Aktenzeichen
EP23756294
Anmeldetag
10. Februar 2023
Veröffentlichung
24. August 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01R43/00H01R13/514H01R13/52
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
YAZAKI CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

1.373 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen