Polyamide acid, polyimide, non-thermoplastic polyimide film, multilayer polyimide film, and metal-clad laminate
WO2023157789
Art A1
24. August 2023
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023157789
- Aktenzeichen
- EP23756314
- Anmeldetag
- 13. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 24. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10B32B15/088B32B27/34C08J5/18H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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