Wiring substrate and method for manufacturing same

WO2023157794 Art A1 24. August 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157794
Aktenzeichen: EP23756319
Anmeldetag: 13. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K3/40H05K3/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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