Heat dissipation sheet manufacturing method and heat dissipation sheet

WO2023157829 Art A1 24. August 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED, U-MAP CO., LTD 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157829
Aktenzeichen: EP23756354
Anmeldetag: 14. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENKA COMPANY LIMITED
U-MAP CO., LTD
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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