Film for forming protective membrane, composite sheet for forming protective membrane, semiconductor chip and semiconductor device equipped with protective membrane

WO2023157905 Art A1 24. August 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157905
Aktenzeichen: EP23756430
Anmeldetag: 16. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C08J5/18C08K3/013C08K5/5399C08L63/00C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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