Film for forming protective coating, composite sheet for forming protective coating, protective coating-equipped semiconductor chip, and semiconductor device

WO2023157906 Art A1 24. August 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157906
Aktenzeichen: EP23756431
Anmeldetag: 16. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C08J5/18C08K3/013C08K5/5399C08L63/00C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von