Resin composition, cured product, multilayer body, method for producing cured product, method for producing multilayer body, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2023157911 Art A1 24. August 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023157911
Aktenzeichen
EP23756436
Anmeldetag
16. Februar 2023
Veröffentlichung
24. August 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08L101/00B32B15/08B32B15/088C08F283/04C08F290/14C08G73/10C08K5/56C08L79/08G03F7/027G03F7/029
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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