Conductive paste and multilayer substrate

WO2023157941 Art A1 24. August 2023

Anmelder: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157941
Aktenzeichen: EP23756465
Anmeldetag: 17. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22C08L63/00H01B1/00H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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