Clip, assembly, and method
WO2023157960
Art A1
24. August 2023
Anmelder: YKK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023157960
- Aktenzeichen
- EP23756484
- Anmeldetag
- 17. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 24. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A47C31/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
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