Curable resin composition and hot melt adhesive

WO2023157979 Art A1 24. August 2023

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023157979
Aktenzeichen: EP23756503
Anmeldetag: 21. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L23/26C09J123/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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