Foaming mold apparatus and physical foaming process using same
WO2023158120
Art A1
24. August 2023
Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023158120
- Aktenzeichen
- EP23756533
- Anmeldetag
- 19. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 24. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C44/56B29C33/00B29C44/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Hanwha Solutions
Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.
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