Substrate carrier to control temperature of substrate

WO2023158555 Art A1 24. August 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023158555
Aktenzeichen: EP23756763
Anmeldetag: 1. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/54C23C16/458H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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