Semiconductor measurements with robust in-line tool matching

WO2023158576 Art A1 24. August 2023

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023158576
Aktenzeichen: EP23756773
Anmeldetag: 7. Februar 2023
Veröffentlichung: 24. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01N23/201G01N21/88G01N21/95G06N20/00H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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